MediaTek Dimensity 9500 Xuất Hiện Trên Geekbench Với Kiến Trúc 8 Nhân Mới Và GPU Mali-G1 Ultra

BigGo Editorial Team
MediaTek Dimensity 9500 Xuất Hiện Trên Geekbench Với Kiến Trúc 8 Nhân Mới Và GPU Mali-G1 Ultra

Bộ xử lý flagship tiếp theo của MediaTek đã xuất hiện trong cơ sở dữ liệu benchmark, mang đến cái nhìn đầu tiên cụ thể về những gì có thể là chipset đầy tham vọng nhất của công ty cho đến nay. Dimensity 9500 , được xác định bằng số model MT6993 , đại diện cho một sự thay đổi kiến trúc đáng kể có thể định hình lại bối cảnh smartphone cao cấp khi ra mắt vào cuối năm nay.

Hỗ trợ Bộ nhớ và Lưu trữ

Tính năng Thông số kỹ thuật
Hỗ trợ RAM Lên đến 4x LPDDR5x tại 10,667Mbps
Lưu trữ UFS 4.1 với giao diện 4 làn
Số hiệu Model MT6993
Hỗ trợ Kiến trúc ARM SME (Scalable Matrix Extension)

Kiến Trúc CPU Cách Mạng Đánh Dấu Hướng Đi Mới

Dimensity 9500 giới thiệu cấu hình CPU được thiết kế lại hoàn toàn, thoát khỏi các phương pháp tiếp cận trước đây của MediaTek . Thay vì thiết lập dual-cluster truyền thống, chipset mới có bố trí tinh vi 1+3+4 với một ultra-core chạy ở 3.23GHz, ba performance core ở 3.03GHz và bốn efficiency core ở 2.23GHz. Điều này đánh dấu việc triển khai đầu tiên kiến trúc ultra-core X930 của MediaTek , dựa trên thiết kế Cortex-X9 tiên tiến của ARM với hỗ trợ Scalable Matrix Extension ( SME ).

Sự thay đổi kiến trúc thể hiện cam kết của MediaTek trong việc cân bằng sức mạnh tính toán thô với hiệu quả năng lượng. Các core Travis và Alto , được xây dựng trên nền tảng Cortex-X9 của ARM , hứa hẹn cải thiện hiệu suất đáng kể so với các core Cortex-X4 có trong Dimensity 9400 hiện tại. Trong khi đó, các core hiệu quả Gelas sử dụng kiến trúc A7 thế hệ tiếp theo để xử lý các tác vụ nền với mức tiêu thụ điện năng tối thiểu.

Thông số kỹ thuật lõi Dimensity 9500

Thành phần Thông số kỹ thuật
Cấu hình CPU 1+3+4 (1 siêu lõi + 3 lõi hiệu năng + 4 lõi tiết kiệm)
Tốc độ Siêu lõi 3.23GHz ( Travis - Cortex-X9 )
Lõi hiệu năng 3.03GHz ( Alto - Cortex-X9 )
Lõi tiết kiệm 2.23GHz ( Gelas - kiến trúc A7 )
GPU Mali-G1 Ultra MC12 với Immortalis-Drage
Quy trình sản xuất TSMC N3P 3nm
Bộ nhớ đệm L3 16MB
Bộ nhớ đệm hệ thống 10MB

Đồ Họa Tiên Tiến Và Quy Trình Sản Xuất

Hiệu suất đồ họa nhận được nâng cấp đáng kể thông qua GPU Mali-G1 Ultra MC12 mới, có kiến trúc Immortalis-Drage sáng tạo. Bộ xử lý đồ họa này tích hợp khả năng ray tracing nâng cao và cải thiện hiệu quả năng lượng, mặc dù kết quả benchmark ban đầu cho thấy con số hiệu suất thận trọng do tốc độ xung nhịp sơ bộ được giới hạn ở 1MHz. MediaTek dự kiến sẽ hoàn thiện tối ưu hóa hiệu suất GPU vào tháng tới, với các báo cáo ngành cho thấy gói hoàn chỉnh có thể vượt qua mốc 4 triệu điểm trên benchmark AnTuTu .

Toàn bộ chipset được sản xuất bằng quy trình node N3P 3nm tiên tiến của TSMC , đại diện cho một trong những kỹ thuật sản xuất chất bán dẫn tiên tiến nhất hiện có. Công nghệ quy trình này cho phép MediaTek nhồi nhiều transistor hơn vào không gian nhỏ hơn trong khi duy trì đặc tính nhiệt tối ưu và hiệu quả năng lượng.

Điểm Chuẩn Hiệu Suất Dự Kiến

Điểm Chuẩn Điểm Số Dự Báo
AnTuTu Trên 4 triệu điểm
Geekbench Single-Core 3,900+ điểm
Geekbench Multi-Core 11,000+ điểm
Điểm OpenCL Hiện Tại 15,717 (sơ bộ)
Kết quả benchmark thể hiện khả năng đồ họa của bộ xử lý Dimensity 9500 của MediaTek
Kết quả benchmark thể hiện khả năng đồ họa của bộ xử lý Dimensity 9500 của MediaTek

Khả Năng Bộ Nhớ Và Lưu Trữ

Dimensity 9500 hỗ trợ các tiêu chuẩn bộ nhớ thế hệ tiếp theo với khả năng tương thích lên đến 4x LPDDR5x RAM chạy ở tốc độ 10,667Mbps. Kết nối lưu trữ nhận được nâng cấp thông qua hỗ trợ UFS 4.1 với giao diện 4-lane, hứa hẹn thời gian tải ứng dụng nhanh hơn và cải thiện khả năng phản hồi tổng thể của hệ thống. Chipset cũng tích hợp 16MB cache L3 và 10MB cache cấp hệ thống, được thiết kế để nâng cao hiệu suất đa nhiệm và hiệu quả thông lượng dữ liệu.

Ra Mắt Thị Trường Và Tích Hợp Thiết Bị

Các nguồn tin ngành cho biết MediaTek có kế hoạch chính thức công bố Dimensity 9500 vào tháng 9, với một số nhà sản xuất smartphone lớn đã chuẩn bị các thiết bị flagship xung quanh bộ xử lý mới. Dòng Vivo X300 và dòng Oppo Find X9 dự kiến sẽ nằm trong số những smartphone đầu tiên có chipset mới, có thể ra mắt trong quý IV năm nay.

Các dự báo hiệu suất ban đầu cho thấy Dimensity 9500 có thể đạt điểm single-core vượt quá 3,900 điểm và kết quả multi-core vượt quá 11,000 điểm trong thử nghiệm Geekbench . Những con số này có thể định vị chipset cạnh tranh với A19 Pro của Apple và Snapdragon 8 Elite Gen 2 sắp tới của Qualcomm , đánh dấu một cột mốc quan trọng trong việc theo đuổi sự thống trị thị trường flagship của MediaTek .