Apple đang định vị mình trở thành nhà sản xuất smartphone đầu tiên khai thác quy trình sản xuất 2nm tiên tiến của TSMC với chip A20 sắp tới. Bước nhảy vọt công nghệ này đại diện cho một cột mốc quan trọng trong sức mạnh xử lý và hiệu suất di động, đánh dấu một chương mới trong hành trình theo đuổi sự xuất sắc về silicon của Apple.
Thông số kỹ thuật chip A20
- Quy trình sản xuất: TSMC 2nm
- Công nghệ đóng gói: WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module)
- Cải thiện hiệu năng: Nhanh hơn 15% so với A19 ở mức tiêu thụ điện năng tương đương
- RAM: 12GB (không thay đổi so với thế hệ trước)
- Công suất sản xuất: 50.000 đơn vị mỗi tháng vào cuối năm 2026
Tích hợp độc quyền trên dòng Pro
Chip A20 sẽ được dành riêng cho các thiết bị cao cấp của Apple, cụ thể là iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và flagship có thể gập được rất được mong đợi của công ty. Quyết định chiến lược này phản ánh cách tiếp cận của Apple trong việc tạo sự khác biệt cho dòng sản phẩm thông qua công nghệ silicon tiên tiến. Các mẫu iPhone 18 tiêu chuẩn có thể sẽ tiếp tục sử dụng các công nghệ đóng gói cũ hơn để duy trì hiệu quả chi phí.
Khả năng tương thích thiết bị
- iPhone 18 Pro : chip A20 với công nghệ đóng gói WMCM
- iPhone 18 Pro Max : chip A20 với công nghệ đóng gói WMCM
- iPhone 18 Fold : chip A20 với công nghệ đóng gói WMCM
- Các mẫu iPhone 18 tiêu chuẩn: Có thể sử dụng công nghệ đóng gói cũ hơn
Công nghệ đóng gói WMCM cách mạng
Ngoài nút quy trình 2nm, A20 sẽ tận dụng công nghệ đóng gói Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) của TSMC. Cách tiếp cận sáng tạo này cho phép nhiều thành phần bao gồm CPU, GPU và bộ nhớ được tích hợp ở cấp độ wafer trước khi được cắt thành các chip riêng lẻ. Kết quả là một footprint nhỏ gọn hơn trong khi vẫn duy trì tính linh hoạt đặc biệt trong việc kết hợp các thành phần, dẫn đến các chỉ số hiệu suất trên mỗi watt vượt trội.
Lịch trình sản xuất và production
Dây chuyền sản xuất WMCM chuyên dụng của TSMC sẽ được thiết lập tại cơ sở Chiayi AP7 ở Đài Loan, với công suất sản xuất ước tính 50.000 đơn vị mỗi tháng vào cuối năm 2026. Lịch trình này phù hợp với việc ra mắt dự kiến của dòng iPhone 18 trong quý IV năm 2026. Công suất sản xuất tương đối khiêm tốn cho thấy những hạn chế nguồn cung ban đầu cho các thiết bị cao cấp này.
Kỳ vọng hiệu suất và thông số kỹ thuật
Các báo cáo ban đầu cho thấy A20 sẽ mang lại hiệu suất tốt hơn khoảng 15 phần trăm so với chip A19 sắp tới trong khi duy trì mức tiêu thụ điện năng giống hệt nhau. Ngoài ra, Apple có thể tối ưu hóa để tăng cường hiệu suất pin trong khi giữ hiệu suất tương đương với A19. Thú vị là thông số RAM sẽ không thay đổi ở mức 12GB, cho thấy Apple đang tập trung vào hiệu suất xử lý thay vì mở rộng bộ nhớ.
Thông số kỹ thuật iPhone có thể gập
- Màn hình trong: 7.8 inch
- Màn hình ngoài: 5.5 inch
- Xác thực: Công nghệ Face ID
- Mức giá dự kiến: 2,000 - 2,500 USD
- Lịch trình ra mắt: Quý 4 năm 2026
Chi tiết iPhone có thể gập
iPhone có thể gập được đồn đại, có thể được đặt tên là iPhone 18 Fold, dự kiến sẽ có màn hình bên trong 7.8 inch và màn hình bên ngoài 5.5 inch. Thiết bị này sẽ bao gồm công nghệ xác thực Face ID và có mức giá cao cấp từ 2.000 đến 2.500 đô la Mỹ, định vị nó như thiết bị tiêu dùng đắt nhất của Apple.
Sự kết hợp giữa quy trình 2nm của TSMC và đóng gói WMCM đại diện cho một bước tiến công nghệ đáng kể có thể thiết lập các tiêu chuẩn ngành mới cho sức mạnh xử lý và hiệu suất di động. Khi sản xuất tăng cường hướng tới cửa sổ ra mắt năm 2026, những đổi mới này có thể sẽ ảnh hưởng đến hướng đi của thị trường smartphone rộng lớn hơn.
