Intel đang chuẩn bị thách thức sự thống trị của AMD trong lĩnh vực gaming với dòng bộ xử lý Nova Lake sắp tới, sẽ có cấu hình bộ nhớ đệm lớn hơn đáng kể được thiết kế để cạnh tranh trực tiếp với công nghệ 3D V-Cache thành công của AMD. Các bộ xử lý mới dự kiến ra mắt vào năm 2026 như một phần của dòng Core Ultra 400, đánh dấu nỗ lực nghiêm túc nhất của Intel để giành lại vị trí dẫn đầu về hiệu suất gaming sau nhiều năm thua kém các sản phẩm X3D của AMD.
Thách thức hiệu suất gaming của Intel
Hiệu suất gaming gần đây của Intel đã thất vọng so với các bộ xử lý Ryzen 3D V-Cache của AMD. Kể từ khi AMD giới thiệu 5800X3D, tiếp theo là 7800X3D và 9800X3D rất thành công, Intel đã gặp khó khăn trong việc theo kịp mức tăng hiệu suất gaming đạt được thông qua công nghệ bộ nhớ đệm bổ sung của AMD. Ngay cả các bộ xử lý Arrow Lake mới nhất của Intel cũng không thể mang lại những cải thiện hiệu suất như mong đợi, đôi khi còn hoạt động tệ hơn so với các thế hệ tiền nhiệm.
Chiến lược bộ nhớ đệm lớn của Nova Lake
Giải pháp của Intel đến dưới dạng các biến thể bLLC (big Last Level Cache) trong dòng bộ xử lý Nova Lake. Khác với cách tiếp cận xếp chồng 3D của AMD, Intel dường như đang tập trung vào việc mở rộng khả năng LLC trên các cấu hình bộ xử lý cụ thể thay vì trên toàn bộ dòng sản phẩm. Công nghệ này sẽ nhắm đến hai cấu hình chính: biến thể 8 P-Core với 16 E-Core và biến thể 8 P-Core với 12 E-Core, cả hai đều dựa trên kiến trúc Cougar Cove và Arctic Wolf.
Cấu hình và thông số kỹ thuật bộ xử lý
Dòng Nova Lake sẽ có một loạt bộ xử lý toàn diện với số lượng nhân và cấu hình bộ nhớ đệm khác nhau. Các bộ xử lý Core Ultra 9 hàng đầu sẽ tích hợp 16 P-Core và 32 E-Core với 4 LP-E core, hoạt động ở mức TDP 150W. Các biến thể Core Ultra 7 sẽ có 14 P-Core và 24 E-Core, cũng ở mức 150W. Dòng Core Ultra 5 sẽ bao gồm nhiều cấu hình, với một số có công nghệ bLLC nâng cao ở mức TDP 125W.
Cấu hình bộ xử lý Intel Nova Lake
| Model | P-Cores | E-Cores | LP-E Cores | TDP | Hỗ trợ bLLC |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 9 | 16 | 32 | 4 | 150W | Có |
| Core Ultra 7 | 14 | 24 | 4 | 150W | Có |
| Core Ultra 5 | 8 | 16 | 4 | 125W | Có |
| Core Ultra 5 | 8 | 12 | 4 | 125W | Có |
| Core Ultra 5 | 6 | 8 | 4 | 125W | Không |
| Core Ultra 3 | 4 | 8 | 4 | 65W | Không |
| Core Ultra 3 | 4 | 4 | 4 | 65W | Không |
So sánh dung lượng bộ nhớ đệm
Công nghệ bLLC của Intel hứa hẹn những cải thiện đáng kể về bộ nhớ đệm so với các sản phẩm hiện tại. Core Ultra 9 với bLLC dự kiến sẽ cung cấp tới 180MB bộ nhớ đệm, vượt xa Ryzen 9 của AMD với 3D V-Cache ở mức 128MB. Tương tự, Core Ultra 7 với bLLC sẽ có tới 144MB so với Ryzen 7 của AMD với 3D V-Cache ở mức 96MB. Những con số này đại diện cho một bước nhảy vọt đáng kể về dung lượng bộ nhớ đệm có thể chuyển thành những cải thiện hiệu suất gaming có ý nghĩa.
So sánh Dung lượng Cache
| Loại Bộ xử lý | Dung lượng Cache |
|---|---|
| Intel Core Ultra 9 với bLLC | Lên đến 180MB |
| AMD Ryzen 9 với 3D V-Cache | Lên đến 128MB |
| Intel Core Ultra 7 với bLLC | Lên đến 144MB |
| AMD Ryzen 7 với 3D V-Cache | Lên đến 96MB |
 |
|---|
| Công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD cung cấp điểm chuẩn hiệu suất cho bộ vi xử lý Nova Lake sắp tới của Intel và chiến lược bộ nhớ đệm bLLC của họ |
Hạn chế Dual-Tile và lịch trình ra mắt
Các biến thể số lượng nhân cao hơn của Intel với tới 48 nhân sẽ ra mắt khoảng một quý sau các bộ xử lý compute tile đơn tiêu chuẩn. Các cấu hình dual compute tile này sẽ không bao gồm công nghệ bLLC, có thể do hạn chế về không gian và độ phức tạp sản xuất. Các thiết kế single compute tile dường như có đủ không gian die để chứa việc triển khai bộ nhớ đệm lớn hơn, trong khi các biến thể dual-tile ưu tiên số lượng nhân hơn dung lượng bộ nhớ đệm.
Nền tảng và kỳ vọng hiệu suất
Các bộ xử lý Nova Lake sẽ ra mắt trên socket LGA 1954 mới, thay thế nền tảng LGA 1851 hiện tại được sử dụng bởi Arrow Lake. Intel dự báo cải thiện hơn 10% hiệu suất đơn luồng và tăng 60% ấn tượng về hiệu suất đa luồng so với các bộ xử lý thế hệ hiện tại. Nền tảng sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5-8000 và cung cấp tới 36 làn PCIe 5.0, đại diện cho những nâng cấp đáng kể so với thông số kỹ thuật của Arrow Lake.
So sánh nền tảng Nova Lake và Arrow Lake
| Tính năng | Nova Lake-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| Số nhân tối đa | 52 | 24 |
| Số luồng tối đa | 52 | 24 |
| Số P-Core tối đa | 16 | 8 |
| Số E-Core tối đa | 32 | 16 |
| Số LP-E Core tối đa | 4 | 0 |
| Hỗ trợ DDR5 | 8000 MT/s | 6400 MT/s |
| Số làn PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Số làn PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Socket | LGA 1954 | LGA 1851 |
| TDP tối đa | 150W | 125W |
| Năm ra mắt | 2026 | 2024 |
Tác động thị trường và triển vọng tương lai
Việc giới thiệu công nghệ bLLC đại diện cho nỗ lực quan trọng nhất của Intel nhằm giải quyết lợi thế hiệu suất gaming của AMD kể từ khi ra mắt các bộ xử lý 3D V-Cache. Với các bộ xử lý X3D của AMD hiện đang thống trị các benchmark hiệu suất gaming, thành công của Intel với Nova Lake có thể định hình lại bối cảnh cạnh tranh. Tuy nhiên, với lịch trình ra mắt năm 2026, Intel phải thực hiện một cách hoàn hảo để lấy lại động lực thị trường đã mất vào tay sự đổi mới liên tục của AMD trong công nghệ bộ nhớ đệm và tối ưu hóa gaming.