Chipset flagship sắp tới của MediaTek đang tạo ra tiếng vang lớn trong cộng đồng game di động khi những thông tin rò rỉ mới tiết lộ những cải tiến hiệu suất đáng kể có thể định hình lại trải nghiệm gaming trên smartphone. Dimensity 9500 , dự kiến ra mắt vào tháng 9 năm 2025, hứa hẹn mang đến khả năng đồ họa đột phá có thể cuối cùng đưa trải nghiệm gaming chất lượng console lên thiết bị di động.
Thông số kỹ thuật:
- Sản xuất: Quy trình TSMC 3nm N3P
- GPU: Mali-G1-Ultra MC12 @ 1.0GHz (tin đồn)
- Hiệu năng AI: 100 TOPS tính toán GPU
- Ray tracing: Khả năng đạt 100fps+
- Ra mắt: Tháng 9/2025 (trước Snapdragon 8 Elite 2)
Bước nhảy vọt hiệu suất GPU mang tính cách mạng
Tiến bộ nổi bật nhất trong Dimensity 9500 nằm ở đơn vị xử lý đồ họa, được báo cáo đạt được hơn 40% cải thiện về hiệu suất năng lượng so với thế hệ tiền nhiệm. Mức tăng hiệu suất này đi kèm với những cải tiến đáng chú ý về hiệu suất đỉnh, cho thấy MediaTek đã thành công trong việc tối ưu hóa sự cân bằng giữa tiêu thụ điện năng và khả năng tính toán. GPU, có thể được tiếp thị với tên Mali-G1-Ultra MC12 và chạy ở tốc độ 1.0GHz, đại diện cho việc MediaTek tận dụng tối đa kiến trúc GPU Drage mới nhất của Arm .
Đột phá Ray Tracing cho gaming di động
Có lẽ phát triển thú vị nhất là khả năng ray tracing của chipset, cho thấy mức tăng hiệu suất đáng kể 40% so với thế hệ trước. Theo nguồn tin đáng tin cậy trong ngành Ice Universe , cải tiến này có thể cho phép smartphone chạy đồ họa ray-traced ở 100 khung hình trên giây hoặc cao hơn lần đầu tiên. Cột mốc này sẽ đưa gaming di động gần hơn đáng kể với trải nghiệm desktop và console, mang đến chất lượng hình ảnh mượt mà và sống động hơn mà trước đây không thể đạt được trên smartphone.
Cải thiện hiệu suất so với Dimensity 9400:
- Hiệu suất GPU: cải thiện >40%
- Hiệu suất ray tracing: tăng 40%
- Single-core Geekbench 6: tăng tới 34,5% (dự kiến >3.900 điểm)
- Multi-core Geekbench 6: tăng tới 19,6% (dự kiến >11.000 điểm)
Kiến trúc CPU toàn nhân lớn
Dimensity 9500 áp dụng cấu hình CPU toàn nhân lớn đầy tham vọng, loại bỏ các nhân hiệu suất truyền thống để ưu tiên hiệu suất tối đa. Thiết lập bao gồm một nhân siêu cấp Cortex-X930 chạy ở 3.23GHz, ba nhân Alto series Cortex-X9 ở 3.03GHz, và bốn nhân Gelas series A7 ở 2.23GHz. Cấu hình này được hỗ trợ bởi 16MB cache L3 ấn tượng và 10MB cache cấp hệ thống, đảm bảo truy cập dữ liệu nhanh chóng cho các ứng dụng đòi hỏi cao.
Cấu hình CPU Dimensity 9500:
- 1x lõi Cortex-X930 ( Travis ) @ 3.23GHz
- 3x lõi Alto @ 3.03GHz
- 4x lõi Gelas @ 2.23GHz
- Bộ nhớ đệm L3 16MB + bộ nhớ đệm cấp hệ thống 10MB
Công nghệ sản xuất tiên tiến và khả năng AI
Được chế tạo trên quy trình N3P 3nm thế hệ thứ ba của TSMC , chipset tích hợp công nghệ sản xuất tiên tiến cho phép cả cải tiến hiệu suất và tăng hiệu suất năng lượng. Chip cũng có khả năng xử lý AI được cải tiến, với hiệu suất tính toán GPU được báo cáo đạt 100 TOPS cho các tác vụ dựa trên AI. Mức tăng hiệu suất AI đáng kể này có thể sẽ có lợi cho nhiếp ảnh, xử lý video và các ứng dụng machine learning chạy trên smartphone.
Dự báo hiệu suất Benchmark
Các dự báo hiệu suất ban đầu cho thấy Dimensity 9500 có thể đạt được điểm số Geekbench 6 ấn tượng, có khả năng vượt quá 3,900 trong các bài test đơn nhân và 11,000 trong hiệu suất đa nhân. Những con số này đại diện cho mức tăng lên đến 34.5% và 19.6% tương ứng so với Dimensity 9400 hiện tại, cho thấy những cải tiến đáng kể từ năm này sang năm khác trên tất cả các chỉ số hiệu suất.
Ra mắt thị trường và tính khả dụng thiết bị
MediaTek có kế hoạch công bố Dimensity 9500 trước khi Qualcomm ra mắt Snapdragon 8 Elite 2 , định vị chiến lược vượt trước đối thủ cạnh tranh vào cuối tháng 9 năm 2025. Suy đoán trong ngành cho rằng dòng Vivo X300 sẽ là một trong những thiết bị đầu tiên có chipset mới, tiếp theo là dòng Oppo Find X9 . Thời điểm này có thể mang lại cho MediaTek lợi thế đáng kể trong thị trường smartphone flagship khi các nhà sản xuất chuẩn bị thiết bị thế hệ tiếp theo cho mùa lễ.