Cuộc chiến chipset flagship giữa MediaTek và Qualcomm đang ngày càng gay gắt khi cả hai công ty chuẩn bị tiết lộ các bộ xử lý thế hệ tiếp theo trong tháng 9. MediaTek có vẻ đang giành được lợi thế chiến lược bằng cách định thời điểm công bố để đi trước đối thủ, có khả năng thu hút nhiều sự chú ý từ ngành công nghiệp hơn trong quá trình này.
Lợi Thế Về Thời Điểm Chiến Lược
Theo nguồn tin đáng tin cậy Digital Chat Station , MediaTek sẽ công bố Dimensity 9500 vào ngày 22 tháng 9, chỉ trước Qualcomm Snapdragon Summit 24 giờ. Qualcomm đã xác nhận sự kiện thường niên của họ sẽ diễn ra từ ngày 23-25 tháng 9, nơi Snapdragon 8 Elite Gen 2 sẽ là tâm điểm chính. Chiến lược thời gian này có thể chứng tỏ là quan trọng đối với MediaTek , vì việc công bố sớm hơn sẽ tạo ra tiếng vang lớn trong ngành và thu hút sự chú ý của truyền thông trước khi sự kiện của Qualcomm bắt đầu.
So sánh Lịch trình Ra mắt
- MediaTek Dimensity 9500: Công bố ngày 22 tháng 9
- Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2: 23-25 tháng 9 ( Snapdragon Summit )
- Lợi thế chiến lược: MediaTek dẫn trước 24 giờ
Thông Số Kỹ Thuật và Kiến Trúc
Dimensity 9500 sẽ được sản xuất bằng quy trình N3P tiên tiến của TSMC , cùng quy trình 3nm thế hệ thứ ba mà Qualcomm sẽ sử dụng cho chipset cạnh tranh của mình. Tuy nhiên, MediaTek đang áp dụng cách tiếp cận kiến trúc khác bằng cách duy trì quan hệ đối tác với thiết kế của ARM thay vì phát triển các lõi tùy chỉnh. Bộ xử lý sẽ có cấu hình CPU tám lõi, mặc dù có những báo cáo mâu thuẫn về việc liệu nó sẽ áp dụng thiết lập 2 + 6 mới hay giữ lại cách sắp xếp cluster truyền thống 1 + 3 + 4.
Các danh sách Geekbench ban đầu cho thấy CPU sẽ bao gồm lõi chính Travis X930 chạy ở 3.23 GHz, ba lõi Alto ở 3.03 GHz, và bốn lõi Gelas ở 2.23 GHz. Một số báo cáo chỉ ra rằng các lõi hiệu suất có thể đạt tới 4.00 GHz, mặc dù điều này vẫn thấp hơn 4.74 GHz dự kiến từ các lõi hiệu suất của Snapdragon 8 Elite Gen 2 .
Thông số kỹ thuật chính của Dimensity 9500
- Quy trình sản xuất: TSMC N3P (3nm)
- CPU: Thiết kế 8 nhân ARM với Cortex-X9
- Nhân chính: Travis X930 @ 3.23 GHz
- Nhân hiệu năng: 3x Alto @ 3.03 GHz
- Nhân tiết kiệm năng lượng: 4x Gelas @ 2.23 GHz
- GPU: Mali-G1-Ultra MC12 @ 1 GHz
- NPU: Xử lý AI 100 TOPS
- Tính năng mới: Hỗ trợ ARM Scalable Matrix Extension (SME)
Khả Năng Đồ Họa và AI
Hệ thống con đồ họa sẽ có GPU Mali-G1-Ultra 12 lõi, được báo cáo là chạy ở 1 GHz và có khả năng mang lại hiệu suất ray tracing vượt quá 100 khung hình mỗi giây trong các game tương thích. Điều này thể hiện sự phát triển từ các thế hệ trước trong khi duy trì cam kết của MediaTek với kiến trúc GPU của ARM . Chipset cũng sẽ tích hợp Neural Processing Unit (NPU) được nâng cấp với xếp hạng 100 TOPS, tăng cường đáng kể khả năng xử lý AI cho các tác vụ học máy và chụp ảnh tính toán.
Cải Tiến Hiệu Suất và Tính Năng Mới
Một trong những bổ sung quan trọng nhất cho Dimensity 9500 là hỗ trợ cho Scalable Matrix Extension (SME) của ARM , cho phép xử lý hiệu quả hơn các khối lượng công việc tính toán phức tạp. Tính năng này có thể mang lại cải thiện lên tới 20 phần trăm trong hiệu suất đa luồng so với các thế hệ trước, với các tác vụ đơn luồng cũng được kỳ vọng sẽ có những cải tiến có ý nghĩa. Sự kết hợp của quy trình sản xuất tiên tiến và các cải tiến kiến trúc định vị Dimensity 9500 như một bước nâng cấp đáng kể so với các thế hệ tiền nhiệm.
Các thiết bị đầu tiên dự kiến
- vivo X300 Pro
- Oppo Find X9 Pro
- Khung thời gian ra mắt: Cuối năm 2024 đến đầu năm 2025
Tác Động Thị Trường và Khả Năng Có Mặt Trên Thiết Bị
vivo X300 Pro và Oppo Find X9 Pro được kỳ vọng sẽ là những smartphone đầu tiên có bộ xử lý Dimensity 9500 mới, mang lại cho những thiết bị này quyền truy cập sớm vào công nghệ mới nhất của MediaTek . Lịch trình công bố tháng 9 cho thấy rằng các thiết bị tiêu dùng được trang bị chipset này có thể xuất hiện trên thị trường vào cuối năm 2024 hoặc đầu năm 2025, cạnh tranh trực tiếp với các smartphone được trang bị Snapdragon 8 Elite Gen 2 cho thị phần flagship.