Tham vọng bán dẫn của Xiaomi tiếp tục với kế hoạch phát triển bộ vi xử lý nội bộ thế hệ thứ hai, nhưng công ty dường như đang áp dụng cách tiếp cận thận trọng hơn có thể khiến họ tụt lại phía sau các đối thủ cạnh tranh trong cuộc đua công nghệ.
Tiếp tục sử dụng công nghệ 3nm đã được chứng minh
Bộ vi xử lý Xring 02 sắp tới dự kiến ra mắt vào năm 2026, duy trì quy trình sản xuất 3nm của TSMC thay vì tiến tới công nghệ 2nm tiên tiến. Trong khi chip thế hệ đầu tiên Xring 01 của Xiaomi đã thành công thách thức các đối thủ lâu năm bằng cách sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ hai 'N3E' của TSMC , bộ vi xử lý kế nhiệm có thể sẽ sử dụng nút 3nm thế hệ thứ ba 'N3P'. Quyết định này được đưa ra vào thời điểm TSMC đang chuẩn bị bắt đầu sản xuất hàng loạt wafer 2nm trong quý IV năm 2025, tạo điều kiện cho các đối thủ cạnh tranh có thể giành được lợi thế công nghệ.
Thông số kỹ thuật chính và lộ trình của Xring 02
- Dự kiến ra mắt: 2026
- Quy trình sản xuất: TSMC 3nm (có thể là N3P thế hệ thứ ba)
- Thiết bị mục tiêu: Xiaomi 16S Pro
- Ứng dụng: Điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô và các sản phẩm khác
- Phiên bản tiền nhiệm: Xring 01 (quy trình 3nm N3E, ra mắt tháng 5/2024)
Cân nhắc chi phí thúc đẩy các quyết định chiến lược
Việc lựa chọn tiếp tục với công nghệ 3nm dường như được thúc đẩy bởi các yếu tố tài chính đáng kể. Mỗi wafer 2nm từ TSMC được báo cáo có giá 30.000 đô la Mỹ , đại diện cho một khoản đầu tư lớn trước khi xem xét thêm hàng triệu đô la cần thiết trong giai đoạn tape-out để thử nghiệm và xác thực. Đối với một công ty như Xiaomi , đã xây dựng danh tiếng bằng cách cung cấp các sản phẩm hiệu suất cao với giá cạnh tranh, những cân nhắc về chi phí này có thể đóng vai trò quan trọng trong các quyết định phát triển chipset.
So sánh chi phí: 2nm so với 3nm
- Chi phí wafer 2nm của TSMC : 30.000 USD mỗi wafer
- Chi phí tape-out bổ sung: Hàng triệu USD cho việc kiểm tra và xác thực
- Bắt đầu sản xuất hàng loạt 2nm: Q4 2025
- Lựa chọn của Xiaomi : Tiếp tục sử dụng 3nm vì cân nhắc chi phí
Mở rộng ra ngoài điện thoại thông minh
Không giống như người tiền nhiệm, Xring 02 đang được thiết kế cho các ứng dụng rộng hơn ngoài điện thoại thông minh và máy tính bảng. Công ty được báo cáo đang đánh giá bộ vi xử lý cho các ứng dụng ô tô và các danh mục sản phẩm đa dạng khác. Phạm vi mở rộng này mang lại thêm sự phức tạp cho quá trình phát triển, có thể kéo dài thời gian và tăng chi phí khi các kỹ sư làm việc để tối ưu hóa chip cho các trường hợp sử dụng và yêu cầu tích hợp khác nhau.
Thách thức về quy định và kỹ thuật
Quyết định tiếp tục với công nghệ 3nm cũng có thể phản ánh những hạn chế thực tế mà các công ty bán dẫn Trung Quốc đang phải đối mặt. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đã hạn chế quyền truy cập vào các công cụ Tự động hóa Thiết kế Điện tử (EDA) tiên tiến, những công cụ thiết yếu để phát triển các bộ vi xử lý tiên tiến. Không có thiết bị chuyên dụng này, việc theo đuổi phát triển chip 2nm trở nên khó khăn hơn đáng kể, có thể ảnh hưởng đến định hướng chiến lược của Xiaomi .
Tài liệu tham khảo hiệu năng Xring 01
- Điểm benchmark AnTuTu : Hơn 3 triệu điểm
- GPU: 16 nhân Immortalis-G925
- Sản xuất: Quy trình TSMC 3nm N3E
- Ngày ra mắt: Tháng 5 năm 2024
- Thiết bị đích: Xiaomi 15S Pro
Định vị thị trường và triển vọng tương lai
Xring 02 dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho Xiaomi 16S Pro , theo mô hình được thiết lập bởi việc tích hợp Xring 01 vào Xiaomi 15S Pro đầu năm nay. Mặc dù việc sử dụng công nghệ 3nm có thể đặt chip này tụt lại một thế hệ so với các đối thủ cạnh tranh, nhưng sự tập trung của Xiaomi vào tính hiệu quả về chi phí và khả năng tương thích ứng dụng rộng hơn vẫn có thể mang lại những đề xuất giá trị hấp dẫn cho người tiêu dùng. Việc công ty nộp đơn đăng ký nhãn hiệu cho ' Xring 02 ' đầu năm nay xác nhận cam kết tiếp tục phát triển bộ vi xử lý nội bộ, mặc dù các thông số kỹ thuật cuối cùng và chiến lược có thể phát triển trước khung thời gian ra mắt năm 2026.