Những hình ảnh die shot chi tiết đầu tiên của chip Apple A19 từ iPhone 17 đã được Chipwise công bố, mang đến cái nhìn tổng quan về bố cục vật lý của bộ xử lý mới nhất của Apple . Tuy nhiên, phản ứng của cộng đồng cho thấy những hạn chế đáng kể trong những gì thực sự được cung cấp cho công chúng.
Mối quan ngại về chất lượng hình ảnh và khả năng tiếp cận
Những hình ảnh được công bố bị nén mạnh và thiếu chi tiết cần thiết cho việc phân tích kỹ thuật có ý nghĩa. Các thành viên cộng đồng nhanh chóng chỉ ra rằng văn bản màu xanh ở góc dưới bên phải của hình ảnh thậm chí không thể đọc được do các lỗi nén. Trong khi Chipwise hứa hẹn những hình ảnh kính hiển vi độ phân giải cao, những phiên bản chi tiết này chỉ có sẵn thông qua việc liên hệ trực tiếp với công ty, cho thấy chúng đang được bán thay vì chia sẻ miễn phí với cộng đồng nghiên cứu.
Cách tiếp cận này đã làm nhiều người thất vọng, những người đang hy vọng có được loại phân tích chi tiết, dễ tiếp cận mà từng phổ biến trong ngành công nghệ. Sự tương phản đặc biệt rõ ràng đối với những người nhớ thời kỳ các phân tích chip toàn diện có sẵn từ các ấn phẩm công nghệ uy tín.
Thông số kỹ thuật và chi tiết sản xuất
Chip A19 được chế tạo bằng quy trình nút 3nm thế hệ thứ ba của TSMC , được gọi là N3P . Điều này thể hiện sự tiến bộ so với công nghệ N3E được sử dụng trong dòng A18 trước đó, mang lại mật độ transistor được cải thiện và hiệu suất năng lượng tốt hơn. Chip duy trì thiết kế CPU lai của Apple với cả lõi hiệu suất và hiệu quả, trong khi GPU nhận thêm các lõi trong các biến thể model Pro .
Một số thành viên cộng đồng đã đặt ra các câu hỏi kỹ thuật về quy trình sản xuất. Một cuộc thảo luận chính tập trung xung quanh công nghệ cung cấp điện mặt sau. Tuy nhiên, các chuyên gia làm rõ rằng các nút hiện tại của TSMC , bao gồm cả nút được sử dụng cho A19 , chưa hỗ trợ cung cấp điện mặt sau - khả năng đó dự kiến sẽ xuất hiện với nút A16 tương lai của TSMC .
N3P: Quy trình sản xuất 3nm thế hệ thứ ba của TSMCCung cấp điện mặt sau: Một kỹ thuật thiết kế chip định tuyến các kết nối điện qua mặt sau của chip để cải thiện hiệu suất
Thông số kỹ thuật Apple A19
- Quy trình sản xuất: TSMC N3P (thế hệ thứ 3 của công nghệ 3nm)
- Thiết bị: iPhone 17
- Ngày phát hành: Tháng 9 năm 2025
- Kiến trúc: Thiết kế CPU lai (lõi hiệu suất + lõi tiết kiệm năng lượng)
- GPU: Được nâng cấp với các lõi bổ sung trên các mẫu Pro
- Cải tiến chính: Mật độ transistor cao hơn, hiệu suất năng lượng tốt hơn so với dòng A18
Phản ứng cộng đồng và bối cảnh ngành
Việc công bố đã khơi dậy các cuộc thảo luận rộng rãi hơn về tình trạng hiện tại của phân tích bán dẫn trong ngành công nghệ. Nhiều người bày tỏ rằng sản xuất chip hiện đại đại diện cho một trong những thành tựu công nghệ vĩ đại nhất của nhân loại, với độ chính xác cần thiết cho các quy trình 3nm gần như không thể hiểu được.
Đó chắc chắn là một điều 'những người khổng lồ đứng trên vai những người khổng lồ'. Những công nghệ đột phá điên rồ trên nền tảng của những đột phá điên rồ khác.
Quy trình sản xuất bao gồm việc bắn laser vào các giọt thiếc nóng chảy cực nhỏ 50.000 lần mỗi giây để tạo ra ánh sáng cực tím cực đoan cho lithography. Mặc dù tạo ra 500W công suất EUV , chỉ khoảng 10% thực sự đến được wafer do tổn thất trong hệ thống quang học.
Chi tiết quy trình quang khắc EUV
- Tần số laser: 50.000 lần bắn mỗi giây vào các giọt thiếc
- Công suất laser: 25kW
- Đầu ra EUV: 500W được tạo ra
- Hiệu suất: ~10% ánh sáng EUV đến được wafer
- Quy trình: Các giọt thiếc được chuyển đổi thành plasma để tạo ra ánh sáng cực tím
Phân tích thiếu sót và kỳ vọng tương lai
Trong khi tiêu đề hứa hẹn phân tích, việc phân tích kỹ thuật thực tế về kiến trúc và đặc điểm hiệu suất của A19 vẫn vắng mặt trong bản công bố công khai. Các thành viên cộng đồng lưu ý rằng bất kỳ phân tích có ý nghĩa nào dường như là một phần của dịch vụ trả phí thay vì được bao gồm trong bản xem trước miễn phí.
Tình huống này làm nổi bật một xu hướng ngày càng tăng khi phân tích bán dẫn chi tiết đang trở nên thương mại hóa ngày càng nhiều, có thể hạn chế các cuộc thảo luận kỹ thuật mở mà từng thúc đẩy sự đổi mới và hiểu biết trong ngành chip.
Tham khảo: Apple A19 die shot analysis