Google dường như đang thực hiện một bước chuyển đổi quan trọng khác khỏi đối tác phần cứng lâu năm Samsung , với các báo cáo mới cho thấy chip Tensor G6 sắp tới sẽ tích hợp modem MediaTek thay vì giải pháp truyền thống dựa trên Exynos của Samsung . Sự thay đổi tiềm năng này đại diện cho bước tiến mới nhất trong việc Google dần dần thoát khỏi sự phụ thuộc vào Samsung trong quá trình phát triển silicon tùy chỉnh.
Lộ trình tách rời Samsung của Google:
- Tensor G1-G4: Nhà máy sản xuất Samsung + modem Samsung
- Tensor G5 (Pixel 10): Nhà máy sản xuất TSMC + modem Samsung Exynos 5400i
- Tensor G6 (Pixel 11): Nhà máy sản xuất TSMC + modem MediaTek M90 (tin đồn)
Ưu thế của MediaTek M90
Theo thông tin rò rỉ từ Mystic Leaks trên Telegram , Google đang thử nghiệm modem M90 của MediaTek để tích hợp vào Tensor G6 , có tên mã Malibu . Modem M90 mang đến những thông số kỹ thuật ấn tượng, bao gồm tốc độ tải xuống lên tới 12 Gbps, khả năng 5G dual-SIM dual-active, và hỗ trợ kết nối vệ tinh tích hợp. MediaTek đã định vị modem này như một giải pháp được tăng cường bởi AI , hứa hẹn hiệu suất năng lượng vượt trội và hiệu suất thiết bị tốt hơn so với các lựa chọn thay thế hiện có.
Thông số kỹ thuật Modem MediaTek M90:
- Tốc độ tải xuống: Lên đến 12 Gbps
- Hỗ trợ 5G dual-SIM dual-active
- Khả năng kết nối vệ tinh
- Tối ưu hóa năng lượng được hỗ trợ bởi AI
- Thiết kế hiệu quả năng lượng nâng cao
Mô hình tách rời khỏi Samsung
Việc chuyển đổi modem này diễn ra sau quyết định trước đó của Google chuyển sản xuất Tensor G5 từ các nhà máy của Samsung sang TSMC cho dòng Pixel 10 . Trong khi Google vẫn duy trì modem Exynos 5400i của Samsung cho thế hệ đó, công ty được cho là đã cân nhắc giải pháp của MediaTek từ lúc đó. Sự tiến triển này cho thấy một chiến lược có chủ ý nhằm giảm sự phụ thuộc vào Samsung trên nhiều thành phần của kiến trúc chip tùy chỉnh.
Tập trung vào hiệu suất và hiệu quả
Thời điểm của sự chuyển đổi tiềm năng này phù hợp với các mục tiêu rộng lớn hơn của Google cho Tensor G6 , được cho là nhấn mạnh vào hoạt động mát mẻ hơn và cải thiện hiệu quả năng lượng. Các báo cáo ban đầu cho biết chip có thể sử dụng quy trình nút 2nm tiên tiến của TSMC , có khả năng mang lại hiệu suất CPU nhanh hơn tới 15% và hiệu quả năng lượng tốt hơn 30% so với các bộ xử lý thế hệ hiện tại. Chip dự kiến sẽ có cấu hình một lõi chính Cortex-X930 , sáu lõi hiệu suất Cortex-A730 , và một lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A530 .
Thông số kỹ thuật dự kiến của Tensor G6:
- Quy trình sản xuất: Nút 2nm của TSMC
- Cấu hình CPU: 1x Cortex-X930 + 6x Cortex-A730 + 1x Cortex-A530
- GPU: Ba lõi Imagination
- Cải thiện hiệu năng: CPU nhanh hơn tới 15%, hiệu suất năng lượng tốt hơn 30%
- Hỗ trợ bộ nhớ: RAM LPDDR5X , bộ nhớ UFS 4.0
Ý nghĩa đối với Pixel 11
Nếu những báo cáo này chứng minh chính xác, Pixel 11 có thể trở thành flagship đầu tiên của Google hoàn toàn thoát khỏi công nghệ modem của Samsung . Sự thay đổi này giải quyết những chỉ trích lâu dài về các thiết bị Pixel liên quan đến thời lượng pin và độ ổn định tín hiệu, những lĩnh vực mà hiệu suất modem đóng vai trò quan trọng. Các tối ưu hóa năng lượng được điều khiển bởi AI của M90 và các tính năng kết nối tiên tiến có thể cung cấp sự cải thiện hiệu suất mà Google cần để cạnh tranh hiệu quả hơn trong thị trường smartphone cao cấp.
Cân nhắc về sản xuất và thời gian
Các tham chiếu thử nghiệm nội bộ đến modem M90 được cho là đã xuất hiện trong mã bootloader và các bản build phát triển, cho thấy quá trình đánh giá của Google đang diễn ra thuận lợi. Sự kết hợp giữa quy trình sản xuất 2nm của TSMC và công nghệ modem tiên tiến của MediaTek có thể định vị Tensor G6 như một bước nhảy vọt đáng kể trong hành trình phát triển silicon của Google , có khả năng ra mắt trong dòng Pixel 11 dự kiến vào cuối năm 2025.