Lộ trình đầy tham vọng của Intel cho thế hệ bộ vi xử lý tiếp theo đã vô tình được tiết lộ thông qua một tài liệu chính thức của công ty, cung cấp cái nhìn sâu sắc chưa từng có về các kế hoạch tương lai của gã khổng lồ chip này. Thông tin bị rò rỉ cho thấy Intel tiếp tục đẩy mạnh thiết kế chiplet modular và tăng đáng kể số lượng nhân, định vị công ty cho cuộc cạnh tranh khốc liệt trên cả thị trường desktop và di động đến năm 2026.
Bộ vi xử lý desktop Nova Lake nhắm đến số lượng nhân chưa từng có
Lộ trình bị rò rỉ xác nhận Intel đang phát triển bộ vi xử lý desktop Nova Lake-S , đại diện cho một bước tiến đáng kể về sức mạnh xử lý. Thông số kỹ thuật ban đầu cho thấy những chip này có thể có tới 52 nhân hybrid, đánh dấu sự gia tăng đáng kể so với các sản phẩm thế hệ hiện tại. Việc tăng số lượng nhân đáng kể này giúp Intel cạnh tranh mạnh mẽ trong phân khúc máy tính hiệu suất cao, mặc dù người dùng sẽ cần đầu tư vào bo mạch chủ mới vì Nova Lake-S dự kiến sẽ chuyển sang nền tảng socket LGA1954 .
Thông số kỹ thuật Nova Lake-S Desktop:
- Lên đến 52 nhân hybrid
- Socket LGA1954 (nền tảng mới)
- Dự kiến ra mắt: 2026
- Đồ họa: Xe3 Celestial cho iGPU, Xe4 Druid cho media/hiển thị
 |
|---|
| Cận cảnh các CPU Intel, làm nổi bật những tiến bộ về số lượng lõi trong các bộ xử lý desktop Nova Lake sắp tới |
Kiến trúc đồ họa cách mạng kết hợp công nghệ Xe3 và Xe4
Bộ vi xử lý Nova Lake của Intel sẽ giới thiệu một cách tiếp cận đột phá cho đồ họa tích hợp bằng cách sử dụng cả khối IP Xe3 Celestial và Xe4 Druid cho các chức năng khác nhau. Kiến trúc Xe3 Celestial sẽ cung cấp năng lượng cho GPU tích hợp, trong khi Xe4 Druid tiên tiến hơn sẽ xử lý các chức năng media và hiển thị trên một tile SoC riêng biệt. Triết lý thiết kế phân tán này, lần đầu được giới thiệu với Meteor Lake , cho phép Intel sản xuất các thành phần chip khác nhau bằng các quy trình chế tạo tối ưu, có thể cải thiện cả hiệu suất và hiệu quả chi phí.
Bartlett Lake-S mang đến cấu hình chỉ có 12 nhân P
Tài liệu bị rò rỉ cũng xác nhận Intel đang phát triển bộ vi xử lý Bartlett Lake-S có 12 nhân hiệu suất mà không có nhân hiệu quả. Những chip chỉ có P-core này được thiết kế như các sản phẩm thay thế trực tiếp cho bo mạch chủ LGA 1700 series 600 và 700 hiện có, nhắm đến các ứng dụng công nghiệp, thương mại và edge computing. Các nguồn tin trong ngành cho thấy cửa sổ ra mắt từ tháng 7 đến tháng 9 năm 2025, cung cấp cho người dùng con đường nâng cấp đơn giản mà không cần đầu tư bo mạch chủ mới.
Thông số kỹ thuật Bartlett Lake-S:
- Chỉ có 12 P-core (không có E-core)
- 24 luồng xử lý
- Tương thích socket LGA 1700
- Tương thích với bo mạch chủ series 600/700
- Thời gian ra mắt: Q3 2025 (tháng 7-9)
Các biến thể di động mở rộng danh mục sản phẩm tiết kiệm năng lượng của Intel
Ngoài các sản phẩm desktop, Intel đang phát triển bộ vi xử lý Nova Lake-U cho các ứng dụng di động tiết kiệm năng lượng. Những biến thể tiết kiệm năng lượng này sẽ bổ sung cho dòng desktop Nova Lake-S , mặc dù cấu hình nhân cụ thể và mục tiêu hiệu suất vẫn chưa được tiết lộ. Việc phát triển Nova Lake-U cho thấy cam kết của Intel trong việc mang những cải tiến kiến trúc tiên tiến trên toàn bộ danh mục sản phẩm, từ hệ thống desktop hiệu suất cao đến laptop siêu di động.
Trạng thái tài liệu đặt ra câu hỏi về tính chắc chắn của lịch trình
Lộ trình bị rò rỉ có nguồn gốc từ tài liệu nền tảng Time Coordinated Computing của Intel , sau đó đã bị gỡ bỏ sau khi thu hút sự chú ý của công chúng. Quan trọng là, tài liệu bao gồm một chú thích cho biết nó không được phân loại là Plan of Record, có nghĩa là những sản phẩm này chưa được cam kết chính thức với lịch trình phát triển cụ thể. Lưu ý này cho thấy rằng trong khi các bộ phận của Intel dự đoán những sản phẩm này, thông số kỹ thuật cuối cùng và lịch trình ra mắt vẫn có thể thay đổi dựa trên điều kiện thị trường và phát triển kỹ thuật.
Lộ trình chuyển đổi Socket của Intel:
- Hiện tại: LGA 1700 (bo mạch chủ dòng 600/700)
- 2025: LGA 1700 (tương thích với Bartlett Lake-S)
- 2026: LGA1954 (nền tảng mới Nova Lake-S)
Ý nghĩa đối với vị thế cạnh tranh của Intel
Những tiết lộ này chứng minh cách tiếp cận tích cực của Intel để giành lại vị thế dẫn đầu thị trường thông qua cả việc tăng hiệu suất thô và đổi mới kiến trúc. Sự kết hợp của số lượng nhân cao hơn đáng kể, khả năng đồ họa tiên tiến và chiến lược socket linh hoạt giúp Intel giải quyết đồng thời các phân khúc thị trường đa dạng. Tuy nhiên, việc chuyển đổi sang nền tảng socket mới có thể tạo ra sự cản trở nâng cấp cho người tiêu dùng, có thể ảnh hưởng đến tỷ lệ chấp nhận khi những bộ vi xử lý này cuối cùng ra thị trường.