Nintendo Switch 2 Chứng Minh Độ Bền Vượt Trội Qua Thử Nghiệm Khắc Nghiệt, Chịu Được Hơn 50 Cú Búa và Phân Tích CT Scan

BigGo Editorial Team
Nintendo Switch 2 Chứng Minh Độ Bền Vượt Trội Qua Thử Nghiệm Khắc Nghiệt, Chịu Được Hơn 50 Cú Búa và Phân Tích CT Scan

Nintendo Switch 2 đã trải qua những bài kiểm tra khắc nghiệt nhất có thể tưởng tượng được, với các nhà sáng tạo nội dung đẩy chiếc máy chơi game cầm tay này đến giới hạn tuyệt đối thông qua các thử nghiệm độ bền phá hủy và phân tích nội bộ chi tiết. Những cuộc kiểm tra toàn diện này tiết lộ cả chất lượng xây dựng ấn tượng của thiết bị chơi game mới nhất của Nintendo và cung cấp những hiểu biết có giá trị về khả năng sửa chữa cũng như kiến trúc bên trong của nó.

Thử Nghiệm Độ Bền Khắc Nghiệt Tiết Lộ Độ Cứng Cáp Đáng Kinh Ngạc Của Màn Hình

Nhà sáng tạo nội dung YouTube JerryRigEverything Zack Nelson đã thực hiện có thể là bài kiểm tra độ bền tàn khốc nhất từng được thực hiện trên một máy chơi game. Sau khi gỡ bỏ lớp phim bảo vệ màn hình mà Nintendo cảnh báo người dùng nên giữ nguyên, Nelson đã liên tục đập vào màn hình Switch 2 bằng kìm ống nặng thường được sử dụng cho công việc ống nước. Kết quả thật sự đáng kinh ngạc. Màn hình của máy chơi game đã chịu được hơn 50 cú đập mạnh trước khi cuối cùng vỡ tan, thể hiện độ bền vượt trội vượt xa những gì bất kỳ người dùng bình thường nào có thể gặp phải trong các phiên chơi game thông thường.

Ngay cả sau khi kính cuối cùng vỡ và vương vãi thành những mảnh sắc nhọn, Switch 2 vẫn tiếp tục hoạt động. Sau một lần khởi động lại hệ thống đơn giản, máy chơi game đã bật lên và vẫn có thể chơi được mặc dù màn hình bị nứt nguy hiểm. Mức độ bền bỉ này cho thấy Nintendo đã thiết kế Switch 2 để xử lý được áp lực vật lý đáng kể, khiến nó rất phù hợp cho các tình huống chơi game di động nơi việc rơi và va đập là không thể tránh khỏi.

Kiến Trúc Bên Trong Thể Hiện Triết Lý Thiết Kế Modular

Phân tích tháo rời tiết lộ rằng Nintendo đã ưu tiên khả năng sửa chữa trong nhiều khía cạnh của thiết kế Switch 2 . Hầu hết các thành phần bên trong đều tuân theo cách tiếp cận modular cao, với các bộ phận như cần điều khiển analog Joy-Con 2 và jack tai nghe được thiết kế để dễ dàng thay thế. Người dùng được trang bị các công cụ cơ bản bao gồm tua vít Phillips và tua vít tri-point chuyên dụng có thể thực hiện nhiều sửa chữa tại nhà mà không cần dịch vụ chuyên nghiệp.

Nelson đã thành công trong việc tháo rời và lắp ráp lại toàn bộ máy chơi game, xác nhận rằng thiết bị hoạt động hoàn hảo sau quá trình này. Khả năng tiếp cận này đại diện cho một lợi thế đáng kể cho người dùng quan tâm đến chi phí bảo trì dài hạn và tính khả dụng của việc sửa chữa, đặc biệt khi phần cứng chơi game ngày càng trở nên phức tạp.

Đánh Giá Khả Năng Sửa Chữa

Dễ Thay Thế:

  • 2 cần analog Joy-Con
  • Jack tai nghe
  • Hầu hết các linh kiện modular

Khó Thay Thế:

  • Pin (được dán chặt, cần dùng cồn và lực mạnh)
  • Khe cắm thẻ game (cần thay thế bo mạch chủ)
  • Cổng USB-C (cần thay thế bo mạch chủ hoặc hàn)

Công Cụ Cần Thiết:

  • Tua vít Phillips
  • Tua vít Tri-point

Hạn Chế Pin và Cổng Kết Nối Tạo Ra Thách Thức Sửa Chữa

Mặc dù có triết lý thiết kế modular tổng thể, một số thành phần nhất định vẫn tạo ra những thách thức sửa chữa đáng chú ý. Pin được dán chặt tại chỗ, đánh dấu sự khác biệt so với thiết kế pin dễ tiếp cận hơn của Switch gốc. Việc tháo pin mới đòi hỏi sự kiên nhẫn, lực đáng kể và việc sử dụng nhiều cồn để hòa tan liên kết chất kết dính, khiến việc thay pin trở nên khó khăn hơn đáng kể đối với người dùng bình thường.

Ngoài ra, các thành phần kết nối quan trọng bao gồm khe cắm thẻ game và cổng USB-C không phải là modular. Nếu những bộ phận này bị hỏng, người dùng phải đối mặt với viễn cảnh tốn kém là thay thế toàn bộ bo mạch chủ trừ khi họ có kỹ năng hàn tiên tiến. Hạn chế này có thể dẫn đến chi phí sửa chữa cao hơn cho những điểm hỏng hóc thường gặp ảnh hưởng đến chức năng cơ bản của máy chơi game.

Phân Tích CT Scan Tiết Lộ Bố Cục Thành Phần Bên Trong

Phân tích CT scan chi tiết đã cung cấp cái nhìn chưa từng có về kiến trúc bên trong của Switch 2 mà không cần tháo rời vật lý. Hình ảnh tiết lộ vị trí chính xác của các thành phần chính, bao gồm pin 5220mAh đáng kể, chip codec âm thanh Realtek , và module không dây MediaTek xử lý kết nối Wi-Fi và Bluetooth .

Quét cũng xác nhận sự hiện diện của các thành phần SK Hynix , cụ thể là module lưu trữ UFS 256GB và hai chip RAM LPDDR5X 6GB . Quan trọng nhất, phân tích cung cấp hình ảnh hóa chi tiết từng lớp của SoC Nvidia Tegra mang ký hiệu GGMLX30-A1 , mang đến cho những người đam mê cái nhìn rõ ràng nhất về bộ xử lý cung cấp sức mạnh cho máy cầm tay mới nhất của Nintendo .

Thông số kỹ thuật nội bộ Nintendo Switch 2 (Đã xác nhận qua quét CT)

Linh kiện Thông số kỹ thuật
Pin 5220mAh
Bộ nhớ 256GB UFS ( SK Hynix )
RAM 12GB LPDDR5X (2 chip 6GB của SK Hynix )
Bộ xử lý Nvidia Tegra SoC (GGMLX30-A1)
Âm thanh Chip codec Realtek
Kết nối không dây Module Wi-Fi và Bluetooth MediaTek

Tính Năng An Toàn Xác Nhận Quyết Định Thiết Kế Của Nintendo

Thử nghiệm phá hủy đã xác nhận quyết định của Nintendo trong việc bao gồm lớp phim bảo vệ màn hình mà người dùng được khuyên không nên gỡ bỏ. Khi Nelson kiểm tra màn hình mà không có lớp bảo vệ này, kính vỡ thành những mảnh sắc nhọn như kim nguy hiểm và văng ra xa khi va đập. Với lớp phim bảo vệ tại chỗ, thiết kế nhiều lớp chứa các mảnh kính tương tự như công nghệ kính chắn gió ô tô, ngăn ngừa khả năng bị thương từ mảnh vỡ sắc nhọn.

Sự cân nhắc an toàn này thể hiện sự chú ý của Nintendo đối với việc bảo vệ người dùng, đặc biệt quan trọng khi đối tượng mục tiêu của Switch 2 bao gồm các game thủ trẻ tuổi có thể dễ gặp tai nạn hơn trong các phiên chơi game di động.