Intel dường như đang phát triển một bộ xử lý hiệu suất cao dành cho người đam mê có thể cạnh tranh trực tiếp với APU flagship Ryzen AI Max+ 395 của AMD và các chip hạng Halo khác. Nova Lake-AX được đồn đại đại diện cho nỗ lực đầy tham vọng của Intel nhằm tạo ra một system-on-chip mạnh mẽ kết hợp số lượng nhân CPU đáng kể với khả năng đồ họa tích hợp có thể sánh ngang với các giải pháp rời.
Cấu hình nhân đầy tham vọng nhắm vào thị trường người đam mê
Thông số kỹ thuật rò rỉ cho thấy Nova Lake-AX của Intel sẽ có cấu hình 28 nhân ấn tượng, bao gồm tám P-Core, 16 E-Core và bốn LP-Core. Sự sắp xếp này tuân theo cách tiếp cận kiến trúc hybrid của Intel trong khi mở rộng đáng kể so với các sản phẩm tiêu dùng hiện tại. Bộ xử lý sẽ sử dụng kiến trúc Coyote Cove sắp tới của Intel cho các nhân hiệu suất và kiến trúc Arctic Wolf cho các nhân tiết kiệm năng lượng, đại diện cho sự phát triển tiếp theo trong triết lý thiết kế nhân của Intel.
Thông số kỹ thuật được đồn đoán của Intel Nova Lake-AX
| Thành phần | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Nhân CPU | 8 P-Cores + 16 E-Cores + 4 LP-Cores (tổng cộng 28 nhân) |
| Kiến trúc P-Core | Coyote Cove |
| Kiến trúc E-Core | Arctic Wolf |
| GPU tích hợp | 384 Đơn vị thực thi (48 nhân Xe3) |
| Kiến trúc GPU | Xe3 "Celestial" |
| Hỗ trợ bộ nhớ | LPDDR5X 9,600-10,677MT/s |
| Công nghệ đóng gói | Foveros |
| Thị trường mục tiêu | Enthusiast/Workstation |
| Lộ trình dự kiến | 2026-2027 |
Đồ họa tích hợp vượt giới hạn với kiến trúc Xe3
Có lẽ khía cạnh hấp dẫn nhất của Nova Lake-AX nằm ở khả năng đồ họa tích hợp. Bộ xử lý được cho là có tới 384 Execution Unit dựa trên kiến trúc Xe3 Celestial thế hệ tiếp theo của Intel, tương đương với khoảng 48 nhân Xe3. Điều này thể hiện một bước nhảy vọt lớn so với các giải pháp đồ họa tích hợp hiện tại của Intel và định vị chip này như một đối thủ nghiêm túc chống lại các APU Halo được hỗ trợ bởi RDNA 3.5 của AMD. Thành phần GPU đáng kể cho thấy Intel đang nhắm vào laptop gaming, máy trạm AI và máy trạm di động nơi hiệu suất đồ họa tích hợp có ý nghĩa quan trọng.
So sánh với đối thủ AMD
| Tính năng | Intel Nova Lake-AX (Tin đồn) | AMD Ryzen AI Max+ 395 |
|---|---|---|
| Nhân CPU | 28 (8P+16E+4LP) | 16 (Zen 5) |
| Kiến trúc GPU | Xe3 Celestial | RDNA 3.5 |
| Nhân GPU | 48 nhân Xe3 | 40 CUs |
| Vị trí thị trường | Enthusiast/Halo | Halo APU |
| Trạng thái | Không chắc chắn/Rò rỉ | Đã phát hành |
Công nghệ đóng gói tiên tiến cho phép thiết kế phức tạp
Intel dự định tận dụng công nghệ đóng gói Foveros để tích hợp nhiều tile thành một thiết kế gắn kết. Nova Lake-AX có thể sẽ có các tile riêng biệt cho cụm CPU, thành phần GPU và có thể là các cấu trúc cache bổ sung. Cách tiếp cận này cho phép Intel tối ưu hóa từng thành phần một cách độc lập trong khi duy trì giao tiếp hiệu quả giữa các khối chức năng khác nhau. Công nghệ đóng gói cũng cho phép Intel thử nghiệm với các triển khai cache 3D tương tự như công nghệ X3D của AMD.
Thông số bộ nhớ và hiệu suất nhắm vào các ứng dụng cao cấp
Bộ xử lý dự kiến sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5X ở tốc độ từ 9.600MT/s đến 10.677MT/s, cung cấp băng thông bộ nhớ đáng kể cho cả hoạt động CPU và GPU. Việc hỗ trợ bộ nhớ tốc độ cao này rất quan trọng đối với hiệu suất đồ họa tích hợp, vì bộ nhớ hệ thống chia sẻ đóng vai trò là pool bộ nhớ đồ họa chính. Sự kết hợp giữa bộ nhớ nhanh và nhiều nhân GPU cho thấy Intel đang nhắm vào các ứng dụng yêu cầu khả năng xử lý song song đáng kể.
Tương lai không chắc chắn bất chấp thông số kỹ thuật đầy hứa hẹn
Bất chấp thông số kỹ thuật rò rỉ ấn tượng, các chuyên gia trong ngành bày tỏ sự hoài nghi về việc liệu Nova Lake-AX có thực sự ra mắt thị trường hay không. Bộ xử lý được cho là một phần của chương trình phát triển trước đó đã phải đối mặt với việc hủy bỏ, tương tự như biến thể Halo bị loại bỏ của Arrow Lake. Việc Intel tập trung vào các biến thể Nova Lake tiêu chuẩn cho thị trường desktop và mobile có thể được ưu tiên hơn so với sản phẩm chuyên biệt dành cho người đam mê này.
Lịch trình và định vị thị trường vẫn còn linh hoạt
Nếu Intel tiến hành phát triển Nova Lake-AX, bộ xử lý có thể sẽ không xuất hiện trước năm 2026, với lịch trình thực tế hơn kéo dài đến năm 2027. Lịch trình chậm trễ này có nghĩa là Intel sẽ cạnh tranh với các APU Halo được nâng cấp của AMD có khả năng sử dụng kiến trúc Zen 6 và đồ họa RDNA hoặc UDNA thế hệ tiếp theo. Lịch trình phát triển kéo dài cũng cho phép Intel tinh chỉnh thiết kế và có khả năng phản ứng với áp lực cạnh tranh trong thị trường đồ họa tích hợp hiệu suất cao.
Nova Lake-AX đại diện cho sự nhận thức của Intel rằng thị trường bộ xử lý đang phát triển theo hướng các giải pháp tích hợp hơn kết hợp khả năng CPU và GPU đáng kể. Việc thiết kế đầy tham vọng này có đến tay người tiêu dùng hay không phụ thuộc vào các ưu tiên chiến lược của Intel và nhu cầu thị trường đối với các bộ xử lý chuyên biệt như vậy.