Honor đã chính thức công bố smartphone gập flagship mới nhất của mình, Magic V5 , đánh dấu một cột mốc quan trọng trong quá trình chuyển đổi chiến lược của công ty thành nhà cung cấp hệ sinh thái thiết bị đầu cuối AI. Thiết bị này đại diện cho nỗ lực táo bạo của Honor nhằm thống trị thị trường smartphone gập cao cấp trong khi công ty đồng thời điều hướng việc chuẩn bị IPO và dự đoán sự cạnh tranh gia tăng từ việc Apple được đồn đoán sẽ gia nhập thị trường smartphone gập.
Thiết Kế Cách Mạng Đạt Độ Mỏng Phá Kỷ Lục
Magic V5 thiết lập một tiêu chuẩn mới cho ngành bằng cách đạt được độ dày chưa từng có là 8,8mm khi gập lại và chỉ nặng 217 gram, khiến nó trở thành smartphone gập nhẹ nhất và mỏng nhất thế giới. Đột phá kỹ thuật này xuất phát từ thiết kế linh kiện sáng tạo và quy trình sản xuất mà Honor đã phát triển thông qua những nỗ lực nghiên cứu và phát triển sâu rộng. Thiết bị có màn hình LTPO AMOLED bên trong 7,95 inch với độ phân giải 2172x2352 và màn hình bên ngoài 6,43 inch với độ phân giải 1060x2376, cung cấp cho người dùng các tình huống sử dụng đa dạng ở cả cấu hình gập và mở.
Thông số kỹ thuật chính của Honor Magic V5
- Màn hình: Màn hình trong 7.95 inch (2172x2352 LTPO AMOLED), màn hình ngoài 6.43 inch (1060x2376)
- Bộ xử lý: SoC Snapdragon 8 Elite
- Bộ nhớ: Tùy chọn RAM 12GB/16GB
- Lưu trữ: Tùy chọn 256GB/512GB/1TB
- Pin: 5,820mAh với sạc có dây 66W và sạc không dây 50W
- Camera: Camera chính 50MP (OIS), telephoto 64MP (zoom 3x), ultrawide 50MP, camera selfie kép 20MP
- Kích thước: Độ dày 8.8mm khi gập lại, trọng lượng 217g
- Khả năng chống nước: Chuẩn IP59
Tích Hợp AI Tiên Tiến và Khả Năng Tương Thích Đa Nền Tảng
Honor đã định vị Magic V5 không chỉ là một nâng cấp phần cứng, mà tích hợp các khả năng AI toàn diện hỗ trợ nhiều tác nhân thông minh cho các tác vụ khác nhau bao gồm gọi xe, lập trình, tạo bài thuyết trình và các chức năng tìm kiếm nâng cao. Thiết bị hỗ trợ kết nối file toàn cầu trên các nền tảng HarmonyOS , iOS và Android , thể hiện cam kết của Honor trong việc tạo ra một hệ sinh thái bao trùm. Ngoài ra, Magic V5 hỗ trợ các giao thức MCP và A2A , cho phép hợp tác với các công ty hàng đầu như Alibaba , BYD và Midea để mang lại trải nghiệm tối ưu trên các tình huống dịch vụ khác nhau.
Độ Bền Vượt Trội Bất Chấp Thiết Kế Gập
Bất chấp cấu hình siêu mỏng, Honor đã thiết kế Magic V5 để chịu được các điều kiện khắc nghiệt, như đã được chứng minh trong các thử nghiệm độ bền gần đây. Thiết bị có xếp hạng IP59 về khả năng chống nước và đã được thử nghiệm chống lại các tia nước áp suất cao, nhiệt độ khắc nghiệt và khả năng chống va đập bằng cách sử dụng các viên bi thép. Cấu trúc bền bỉ này giải quyết một trong những mối quan tâm chính mà người tiêu dùng có về các thiết bị gập, chứng minh rằng độ mỏng không nhất thiết phải ảnh hưởng đến độ bền.
Hiệu Suất Mạnh Mẽ và Thời Lượng Pin
Bên trong, Magic V5 được trang bị bộ xử lý flagship Snapdragon 8 Elite của Qualcomm , kết hợp với RAM lên đến 16GB và các tùy chọn lưu trữ lên đến 1TB. Thiết bị chứa pin dung lượng lớn 5.820mAh hỗ trợ sạc có dây 66W và sạc không dây 50W, đảm bảo sử dụng cả ngày bất chấp nhu cầu năng lượng của màn hình kép và xử lý AI. Hệ thống camera bao gồm cảm biến chính 50MP với chống rung quang học, ống kính telephoto periscope 64MP cung cấp zoom quang học 3x, camera góc siêu rộng 50MP với khả năng lấy nét tự động và camera trước kép 20MP.
Tiến Trình IPO và Định Vị Thị Trường
CFO của Honor , Peng Qiuen , tiết lộ rằng công ty đã hoàn thành giai đoạn đầu tiên của quy trình IPO và đã bước vào giai đoạn thứ hai, với CITIC Securities làm tổ chức hướng dẫn. Công việc hướng dẫn IPO được cấu trúc thành ba giai đoạn, kéo dài từ tháng 6 năm 2025 đến tháng 3 năm 2026, với công ty hiện đang làm việc về cải thiện quản trị doanh nghiệp và kiểm soát nội bộ. Cơ cấu cổ đông của Honor bao gồm khoảng 23 công ty và tổ chức, bao gồm các đối tác chuỗi cung ứng di động, doanh nghiệp nhà nước, nhà khai thác viễn thông và các nhà phân phối Honor , với cổ đông kiểm soát Shenzhen Zhixin New Information Technology nắm giữ 49,55% cổ phần.
Lộ trình và Cấu trúc IPO của Honor
- Tình trạng hiện tại: Đã hoàn thành Giai đoạn 1, bước vào Giai đoạn 2 của quy trình 6 giai đoạn
- Thời gian hướng dẫn: Tháng 6/2025 - Tháng 3/2026 (tối thiểu 3 tháng)
- Tổ chức hướng dẫn: CITIC Securities
- Vốn điều lệ: 32,239 tỷ nhân dân tệ Trung Quốc
- Cổ đông kiểm soát: Shenzhen Zhixin New Information Technology (sở hữu 49,55% cổ phần)
- Tổng số cổ đông: Khoảng 23 công ty và tổ chức
Sự Gia Nhập Thị Trường Được Mong Đợi Của Apple
Thị trường smartphone gập đối mặt với một sự chuyển đổi tiềm năng với việc Apple dự kiến gia nhập. Theo nhà phân tích Apple nổi tiếng Ming-Chi Kuo , Foxconn được dự đoán sẽ bắt đầu sản xuất iPhone gập của Apple trong quý thứ ba hoặc thứ tư năm 2025, với Samsung cung cấp màn hình gập. Samsung dự định sản xuất 7-8 triệu tấm nền gập cho thiết bị của Apple , với sản xuất hàng loạt dự kiến trong nửa cuối năm 2026 và lượng xuất hàng tiềm năng hàng triệu đơn vị trong năm 2027 và 2028. Các giám đốc điều hành của Honor đã bày tỏ sự nhiệt tình về việc cạnh tranh trực tiếp với Apple , coi việc gia nhập của gã khổng lồ công nghệ như sự xác nhận và kích thích cho toàn bộ phân khúc thị trường smartphone gập.
Lộ trình sản xuất iPhone màn hình gập của Apple
- Khởi động sản xuất: Q3-Q4 2025 (sản xuất bởi Foxconn)
- Nhà cung cấp màn hình: Samsung (dự kiến 7-8 triệu tấm panel)
- Sản xuất hàng loạt: H2 2026
- Dự kiến xuất xưởng: Hàng triệu thiết bị mỗi năm trong giai đoạn 2027-2028
- Tác động thị trường: Dự kiến sẽ thúc đẩy việc chấp nhận điện thoại màn hình gập trên toàn cầu
Thách Thức Thị Trường và Triển Vọng Tương Lai
Thị trường smartphone gập trải qua sự suy giảm đầu tiên trong chín quý trong Q4 2024, với lượng xuất hàng điện thoại gập Trung Quốc giảm 9,6% so với cùng kỳ năm trước xuống 2,5 triệu đơn vị theo dữ liệu của IDC . Tuy nhiên, việc Apple dự kiến gia nhập có thể đẩy nhanh việc áp dụng và mở rộng đáng kể cơ sở người dùng. Định vị chiến lược của Honor như một công ty hệ sinh thái thiết bị đầu cuối tập trung vào AI, kết hợp với những thành tựu công nghệ trong Magic V5 , định vị công ty để tận dụng sự mở rộng thị trường này trong khi duy trì các lợi thế cạnh tranh trong đổi mới thiết kế và khả năng tích hợp đa nền tảng.