Dòng sản phẩm Oppo Find X9 sắp tới đang tạo ra làn sóng quan tâm lớn khi nhiều tin rò rỉ tiết lộ sự thay đổi thiết kế lớn so với các thế hệ tiền nhiệm. Với việc ra mắt dự kiến chỉ còn vài tuần nữa vào tháng 10, các hình ảnh render mới và danh sách chứng nhận đang vẽ nên bức tranh rõ ràng hơn về những gì người tiêu dùng có thể mong đợi từ dòng smartphone flagship tiếp theo của Oppo .
Lịch trình ra mắt
- Công bố MediaTek Dimensity 9500: 22 tháng 9, 2024
- Ra mắt tại Trung Quốc: Giữa tháng 10, 2024
- Phát hành toàn cầu: Tháng 11-12, 2024
- Số model: CPH2791 (Phiên bản toàn cầu)
Cụm camera hình chữ nhật đánh dấu sự phát triển thiết kế
Thay đổi nổi bật nhất trong dòng Find X9 là việc từ bỏ cụm camera tròn vốn là yếu tố đặc trưng của các mẫu Find X gần đây. Theo các hình ảnh render rò rỉ từ tipster Digital Chat Station và PhoneArt , Oppo đang chuyển sang thiết kế vỏ camera hình chữ nhật được đặt ở góc trên bên trái của thiết bị. Sự thay đổi thiết kế này không chỉ đơn thuần là sở thích thẩm mỹ - cách bố trí mới được cho là được thiết kế để mang lại cảm giác cầm nắm mượt mà hơn trong khi vẫn duy trì chất lượng xây dựng cao cấp được mong đợi từ dòng Find X .
Cụm hình chữ nhật cũng cho phép Oppo tối ưu hóa không gian bên trong hiệu quả hơn. Mặc dù có kích thước nhỏ hơn so với thiết kế tròn trước đây, công ty đã thành công trong việc tích hợp các thông số camera cao cấp hơn vào vỏ bọc mới này. Cụm camera sẽ giữ lại thương hiệu Hasselblad đặc trưng, tiếp tục mối quan hệ đối tác đã trở thành đồng nghĩa với khả năng chụp ảnh của Find X .
Thay đổi thiết kế so với thế hệ trước
- Module camera: Vỏ bọc hình chữ nhật thay thế thiết kế hình tròn
- Vị trí: Đặt ở góc trên bên trái để cân bằng tốt hơn
- Cảm giác cầm nắm: Cải thiện kết cấu bề mặt và độ bám tay mượt mà hơn
- Hiệu suất: Thông số kỹ thuật camera cao cấp hơn trong kích thước nhỏ gọn hơn
- Màu sắc: Tùy chọn hoàn thiện bằng titanium tiềm năng
- Thương hiệu: Duy trì quan hệ đối tác và thương hiệu với Hasselblad
Cấu hình mạnh mẽ bên trong
Danh sách Geekbench cho phiên bản toàn cầu, được xác định bằng số model CPH2791 , xác nhận rằng Find X9 sẽ được trang bị chipset Dimensity 9500 sắp tới của MediaTek . Bộ xử lý có cấu hình lõi tinh vi với một lõi hiệu suất chạy ở 4.21GHz , ba lõi hoạt động ở 3.50GHz và bốn lõi tiết kiệm điện ở 2.70GHz . Xử lý đồ họa sẽ được xử lý bởi GPU Mali-G1-Ultra MC12 , hứa hẹn hiệu suất mạnh mẽ cho gaming và các ứng dụng đa phương tiện.
Thiết bị dự kiến sẽ có màn hình OLED LTPO phẳng 6.59 inch với độ phân giải 1.5K và tần số làm mới 120Hz , mang lại hình ảnh sắc nét và cuộn mượt mà. Cấu hình bộ nhớ sẽ rất hào phóng, với RAM LPDDR5x lên đến 16GB và tùy chọn lưu trữ lên đến 1TB sử dụng công nghệ UFS 4.0 . Danh sách Geekbench cũng tiết lộ rằng Find X9 sẽ được trang bị Android 16 , có khả năng có giao diện ColorOS 16 của Oppo bên trên.
Thông số kỹ thuật chính của Oppo Find X9
| Thành phần | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Màn hình | OLED LTPO phẳng 6.59 inch, độ phân giải 1.5K, 120Hz |
| Bộ xử lý | MediaTek Dimensity 9500 (lõi 4.21GHz + 3.50GHz + 2.70GHz) |
| RAM | Lên đến 16GB LPDDR5x |
| Bộ nhớ | Lên đến 1TB UFS 4.0 |
| Pin | 7,025mAh với sạc có dây 80W, sạc không dây 50W |
| Camera chính | 50MP Sony LYT-808 với OIS |
| Camera góc siêu rộng | 50MP Samsung JN5 |
| Camera tele | 50MP Samsung JN9 periscope 3x với OIS |
| Camera trước | 50MP |
| Hệ điều hành | Android 16 với ColorOS 16 |
| Chứng nhận | IP68/69 |
Hệ thống ba camera với khả năng nâng cao
Chụp ảnh vẫn là nền tảng của dòng Find X , và Find X9 tiếp tục truyền thống này với hệ thống ba camera tinh vi. Hệ thống camera sau sẽ bao gồm cảm biến chính Sony LYT-808 50 megapixel với chống rung quang học, đảm bảo ảnh sắc nét ngay cả trong điều kiện khó khăn. Điều này sẽ được bổ sung bởi ống kính góc siêu rộng Samsung JN5 50 megapixel cho các bức ảnh mở rộng và camera telephoto periscope 3x Samsung JN9 50 megapixel , cũng được trang bị OIS để chụp zoom ổn định.
Camera trước sẽ có cảm biến 50 megapixel được đặt trong lỗ đục punch-hole, duy trì tính thẩm mỹ sạch sẽ của màn hình trong khi cung cấp khả năng selfie chất lượng cao. Hệ thống camera sẽ được hưởng lợi từ cả tối ưu hóa Hasselblad và Lumo Imaging , các công nghệ đã được chứng minh hiệu quả trong các mẫu Find X trước đây về độ chính xác màu sắc và xử lý hình ảnh.
Thời lượng pin và khả năng sạc
Một trong những thông số ấn tượng nhất của Find X9 là dung lượng pin khổng lồ 7,025mAh , điều này sẽ mang lại hiệu suất cả ngày đặc biệt. Chứng nhận TUV Rheinland xác nhận hỗ trợ sạc nhanh có dây 80W , cho phép người dùng nhanh chóng nạp lại pin lớn khi cần thiết. Thiết bị cũng sẽ hỗ trợ sạc không dây 50W , mang lại sự linh hoạt cho những người dùng thích giải pháp sạc không cần cáp.
Tính năng cao cấp và chất lượng xây dựng
Find X9 sẽ tích hợp một số tính năng cao cấp định vị nó như một thiết bị flagship. Cảm biến vân tay siêu âm trong màn hình sẽ cung cấp xác thực sinh trắc học an toàn và phản hồi nhanh. Thiết bị sẽ có chứng nhận IP68/69 , đảm bảo bảo vệ chống thấm nước và bụi bẩn. Ngoài ra, tin đồn cho rằng Oppo có thể cung cấp tùy chọn màu titanium , đáp ứng nhu cầu của người tiêu dùng về các lựa chọn hoàn thiện cao cấp hơn đã xuất hiện sau các phiên bản phát hành năm ngoái.
Lịch trình ra mắt và khả năng có mặt trên thị trường
Các nguồn tin trong ngành chỉ ra rằng dòng Find X9 sẽ ra mắt tại Trung Quốc vào giữa tháng 10, với khả năng có mặt toàn cầu dự kiến sẽ theo sau vào tháng 11 hoặc 12. Thời điểm này phù hợp với lịch trình phát hành truyền thống của Oppo và định vị thiết bị để cạnh tranh trong mùa mua sắm lễ quan trọng. Thông báo chính thức của MediaTek về chipset Dimensity 9500 vào ngày 22 tháng 9 có khả năng sẽ đi trước việc Oppo chính thức công bố dòng Find X9 .