Chiếc smartphone flagship sắp tới của Oppo đang tạo ra tiếng vang đáng kể trong cộng đồng công nghệ khi các thông số kỹ thuật rò rỉ cho thấy Find X9 Pro có thể mang lại thời lượng pin đặc biệt và hiệu suất tiên tiến. Thiết bị dự kiến ra mắt vào tháng 10 năm 2025 tại Trung Quốc, đại diện cho sự thay đổi đáng chú ý trong chiến lược flagship của Oppo với những nâng cấp phần cứng ấn tượng có thể thiết lập các tiêu chuẩn mới cho ngành công nghiệp.
Dung lượng pin khổng lồ hỗ trợ thời gian sử dụng kéo dài
Tính năng nổi bật nhất của Find X9 Pro là viên pin 7.500mAh được đồn đại, điều này sẽ đặt nó trong số những smartphone có dung lượng pin cao nhất trong phân khúc cao cấp. Nguồn điện đáng kể này sử dụng công nghệ silicon-carbon để đạt được dung lượng ấn tượng như vậy trong khi vẫn duy trì kích thước hợp lý. Viên pin lớn được bổ sung bởi khả năng sạc không dây 50W, mặc dù chi tiết về tốc độ sạc có dây vẫn chưa rõ ràng. Khi kết hợp với chipset Dimensity 9500 hiệu quả, cấu hình pin này có thể mang lại hiệu suất thời gian hoạt động chưa từng có cho các thiết bị flagship.
MediaTek Dimensity 9500 mang lại hiệu suất tiên tiến
Trái tim của Find X9 Pro là bộ xử lý Dimensity 9500 sắp tới của MediaTek, dự kiến được sản xuất bằng công nghệ quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC. Chipset tiên tiến này sẽ mang lại những cải thiện hiệu suất đáng kể trong khi duy trì hiệu quả năng lượng xuất sắc, khiến nó trở thành sự kết hợp lý tưởng cho dung lượng pin lớn của thiết bị. Sự kết hợp giữa silicon tiên tiến và khả năng lưu trữ năng lượng đáng kể cho thấy Oppo đang định vị thiết bị này như một cỗ máy năng suất cho những người dùng có yêu cầu cao.
Hệ thống camera có telephoto periscope 200MP
Cấu hình camera của Find X9 Pro đại diện cho sự thay đổi chiến lược so với người tiền nhiệm, có một camera telephoto periscope 200 megapixel duy nhất thay vì thiết lập periscope kép được tìm thấy trên Find X8 Pro. Cảm biến telephoto chính này được đồn đại là đơn vị HP5 của Samsung, kết hợp với camera chính 50 megapixel và ống kính ultra-wide 50 megapixel. Hệ thống ba camera được đặt trong một module căn chỉnh phía trên bên trái với thiết kế liền mạch duy trì tính thẩm mỹ cao cấp của thiết bị.
Các yếu tố màn hình và thiết kế nhấn mạnh cảm giác cao cấp
Smartphone dự kiến sẽ có màn hình OLED LTPO phẳng 6.78 inch với độ phân giải 1.5K, cung cấp hình ảnh sắc nét và khả năng tần số làm mới thích ứng. Màn hình tích hợp kính cong 2.5D với thiết kế R-angle, tạo ra vẻ ngoài phía trước hiện đại được tăng cường bởi các viền cực mỏng đạt được thông qua công nghệ đóng gói LIPO. Các tính năng bảo mật bao gồm máy quét vân tay siêu âm 3D trong màn hình, cung cấp cả sự tiện lợi và bảo vệ sinh trắc học tiên tiến.
Thông số kỹ thuật chính (Tin đồn)
Thành phần | Thông số kỹ thuật |
---|---|
Màn hình | OLED LTPO phẳng 6.78 inch, độ phân giải 1.5K, kính cong 2.5D |
Bộ xử lý | MediaTek Dimensity 9500 (quy trình 3nm) |
Pin | 7,500mAh với công nghệ silicon-carbon |
Sạc không dây | 50W |
Camera sau | Telephoto tiềm vọng kính 200MP ( Samsung HP5 ), chính 50MP, siêu rộng 50MP |
Bảo mật | Cảm biến vân tay siêu âm 3D trong màn hình |
Độ bền | Chuẩn IP68/IP69 |
Dự kiến ra mắt | Tháng 10/2025 ( Trung Quốc ) |
Độ bền và chất lượng xây dựng đáp ứng tiêu chuẩn cao
Oppo được báo cáo đã đảm bảo Find X9 Pro đáp ứng các tiêu chuẩn độ bền nghiêm ngặt với xếp hạng IP68 hoặc IP69, cung cấp bảo vệ toàn diện chống lại bụi bẩn và nước xâm nhập. Thiết bị sẽ có sẵn ít nhất trong biến thể màu trắng, có thể có cấu trúc sợi thủy tinh hoặc thủy tinh cho panel phía sau. Những lựa chọn vật liệu này phản ánh cam kết của Oppo đối với chất lượng xây dựng cao cấp trong khi cung cấp sự đa dạng thẩm mỹ cho các sở thích người dùng khác nhau.
Các thông số kỹ thuật rò rỉ cho thấy Oppo đang chuẩn bị một thiết bị flagship ưu tiên thời lượng pin và hiệu quả hiệu suất, có khả năng giải quyết những điểm yếu phổ biến trong thị trường smartphone cao cấp. Vì những thông tin này vẫn là tin đồn chưa được xác nhận, các thông số kỹ thuật cuối cùng có thể khác khi thiết bị chính thức ra mắt vào cuối năm nay.